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锡膏特性与回流曲线的重要关系
编辑:东莞市吉田焊接材料有限公司   时间:2019-06-13

  锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂(Flux)有不同的化学组分,因此它的化学变化有不同的温度要求,对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线,用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 以Sn63/Pb37锡膏的温度回流曲线为例来分析回流焊曲线。它可分为4个主要阶段:


  1)把PCB板加热到150℃左右,上升斜率为1-3 ℃/秒。 称预热阶段。


  2)把整个板子慢慢加热到183 ℃。称均热阶段。时间一般为60-90秒。


  3)把板子加热到融化区(183 ℃以上),使锡膏融化。称回流阶段。在回流阶段板子达到最高温度,一般是215 ℃ +/-10 ℃。回流时间以45-60秒为宜,最大不超过90秒。


  4)曲线由最高温度点下降的过程。称冷却阶段。一般要求冷却的斜率为2 -4℃/秒。


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