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如何增加锡膏的厚度
编辑:东莞市吉田焊接材料有限公司   时间:2019-06-06

   有些制程中会认为开的钢网印刷后锡膏比较薄,过炉后锡膏显得有些少,针对这些问题,有如下需求需要解决:开钢网时要怎样改善?印刷机如何调整?又如何增加锡厚?


  最直接有效的办法就是增加刚网厚度;这样会比较容易控制,厚的锡膏厚度对BGA open的帮助更好些,但在厚度增加选择上必须特别小心,需要知道solder volueme,和钢网开孔设计原则里面的宽厚比>1.5,面积比大于0.66,在此基础上参考之前的开孔情况下的焊接质量设计solder volueme,可得出更厚的钢网需要开多大的面积,可以避免桥接。好的钢网开孔设计可以避免许多不良发生,也可以避免被被上司责难。理论+实践,也会更加容易得到上司的赏识,道理很浅但很实用。

 

  钢网不变时的应急措施:印刷机调整: 可以加大板厚设定/加大印刷间距/刮刀压力降低.钢网调整: 狗皮膏药式--贴高温胶带或钢网贴纸在钢网背面-这样做要管控好,贴的方式和厚度即贴几层,完了对印刷过程中的控制。

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