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焊锡膏成份作用介绍
编辑:东莞市吉田焊接材料有限公司   时间:2019-05-17

   我们知道焊锡膏,主要是由助焊剂和焊料粉组成的,今天我们来了解一下焊锡膏的主要成份及其作用:


  A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;


  B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;


  C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;


  D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响。


    以上就是焊锡膏成份作用介绍,有没有让大家更好的认识到焊锡膏。吉田是一家专注于生产锡膏、助焊膏、SMT红胶、针筒锡膏、BGA锡球、东莞锡线、清洗剂/洗板水的高新技术企业。欢迎广大的消费者前来咨询与合作。

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