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东莞锡膏的技术要求一
编辑:东莞市吉田焊接材料有限公司   时间:2019-04-26

    今天我们来说一说东莞锡膏的技术要求有哪些,今天先例举了几点,大家一起来看看。


    1、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度最小为150℃,液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下,通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。


    2、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;


    3、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;


    4、锡膏成本尽可能的降低;目前,能控制在锡铅合金的1.5~2倍,是比较理想的价位;


    5、所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能。

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